CATM1 내장형 모뎀 조립시 주의사항 입니다.

며칠 전 아래와 같은 보드가 동작이 되지 않는다는 내용과 함께 코드주에 도착했습니다. 

동작되지 않는다고 입고 된 CATM1 내장형 보드셋트

Arduino Nano 33 IoT 보드와 LTE CATM1 내장형 모뎀을 연결한 보드의 형태였는데, 기존에 조립해서 사용하는 다른 보드들과 큰 차이가 있었습니다. 

 

원래는 아래와 같이 핀헤더를 꼽을수 있게 구성해서 연결합니다.

아두이도 실드 + 아두이노 나노 to 우노 확장보드 연결 사진

그런데 해당 보드의 경우는 헤더 소켓 없이 직접 연결 되어 있었습니다.

그런데 아래 솔더링(납땜) 되어 있는 부분이 뭔가 이상 했습니다. 일반적으로 핀헤더가 통과한 상태에서 솔더링 할 경우 아래와 같은 모양이 나오기 때문입니다. 

해당 보드에서 Arduino Nano 33 IoT 보드와 IOREF 연결하는 부분을 살펴보면 핀헤더가 통과한 후 솔더링으로 고정된 것을 확인할 수 있습니다. 하지만, 아래 아두이노 실드 사진은 핀헤더가 통과한 흔적이 없습니다.

 

일단 이 상태에서 보드를 원래대로 뒤집어서 핀헤더에 점퍼선을 연결해서 USB TTL을 통해 모뎀 상태를 확인해 보았습니다. 터미널에 모뎀 동작 메시지가 전혀 출력되지 않았습니다.

주말 동안 해당 증상에 대해서 고민해 보았는데, 금일 원인을 발견했습니다. 

문제는 여기 있었습니다. 아래 사진을 보겠습니다. 

핀헤더 윗부분을 덮고 있는 가이드를 제거하고 내부를 확인해 보니 실제 모뎀 전원, 그라운드, 모뎀 리셋 I/O를 연결하는 핀헤더들이 모두 솔더링이 되어 있지 않았습니다. 이 부분은 이전에도 한번 겪었던 일인데, 이렇게 핀헤더를 쓰루홀(헤더 구멍)을 통과시키지 않고 납으로 바깥쪽에서 구멍만 막는 경우 테스터기로는 신호가 연결되었다고 나오지만,

실제로는 정상적으로 통신이 불가능하거나 불안정한 상태가 만들어집니다. 특히 모뎀의 경우 고속 통신을 하는 장치라 더 민감합니다. 

 

해당 가설이 맞는지 확인하기 위해 아래와 같은 조치를 취하고 다시 테스트를 진행했습니다.

모뎀 실드 IO_REF, 3V3, 5V, GND 솔더링

모뎀 실드 0, 1, 2 솔더링

USB TTL 연결

동작 테스트 결과 문제없이 잘 동작하는 것을 확인할 수 있었습니다.

QCOM 동작 화면

솔더링 후 모뎀 테스트 동작 영상

핀헤더 연결하실때 쓰루홀(헤더구멍)을 통과시킨 후 솔더링 잊지 마시길 바랍니다. 

 

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