삼세번

3이란 숫자는 한국, 중국을 포함한 동양뿐 아니라

서양에서도 The third time's a charm(삼세번만의 행운)

이라는 관용어를 사용할 정도로 좋아하는 숫자입니다.

 

무엇이든 한 번에 되지 않는다는 뜻도 있고,

욕심을 버리라는 뜻도 있다고 생각됩니다.

 

드디어 첫 번째 시제품이 나왔습니다.

 

이전 글에서 보여 드렸던 Murata Type1SC EVM Board는 아래 사진과 같습니다.

Murata Type1SC Evaluation Moudle Board

이 보드를 불필요한 기능을 모두 제거하고 아래와 같이 코어 모듈과 디버그 보드 형태로 분리했습니다.

CodeZoo Type1SC CoreBoard + DebugBoard (PCB)

CodeZoo Type1SC CoreBoard + DebugBoard (SMD)

첫 번째 시제품을 제작해서 출시할 생각은 전혀 없었습니다.

기존 EVM Board에서 제거했던 기능들이 전체적인 성능에 영향을 미쳤는지 확인하는 작업과 

새로 적용한 부품들이 기대했던 성능들을 발휘해 주는지,

회로상에 문제가 없는지 실제 제품을 만들어서 검토하기 위한 목적으로 제작되었기 때문입니다. 

 

왼쪽에 있는 LTE Cat.M1 통신 코어 모듈은 기존의 코드주 제품들에서 사용했던 핀헤더 방식과 달리

SMD (PCB에 부품을 올리고 전용 납으로 고정) 작업을 할 수 있는 형태로 제작했습니다.

이것이 가능해진 이유는 Type1SC 통신 모듈의 작은 사이즈(전 세계에서 가장 작은 Cat.M1 모듈)

덕분이었습니다. 

필요한 부품을 모두 PCB TOP(상단) 면 배치할 수 있기 때문에, Bottom(하단) 면을 비울 수 있었습니다. 

 

우측의 디버그 보드는 다양한 형태의 추가 보드 제작 형태 중 하나입니다. 

통신 코어 모듈과 연결해서 사용할 수 있는 다양한 센서, 액츄에이터, 레이더, 릴레이 등을 배치해서

특화된 형태의 커스텀 보드 제작이 가능합니다. 통신 코어 모듈을 구매하시는 개발자,

메이커 분들의 몫이라 생각되고 배치할 수 있게 dxf 파일과 pinout을 제공합니다.

여러분의 멋진 애플리케이션을 기대합니다(!!!) 

 

첫 번째 시제품은 최대한 EVM 스타일을 따라서 제작하는 것이 원칙입니다.

성능을 테스트하고 여기서 더 뺄 것이 있는지 체크해 보기 위해 조금 지저분(?)하게 작업을 시작해야 합니다.

첫번째 시제품을 과감하게(?) 해체 및 디버깅

시제품을 한번 만드는데, 들어가는 비용이 개발 인건비를 제외하고도 적지 않은 금액입니다.

하지만 과감하게 뜯고 해체하고 바꾸는 작업을 진행해야 합니다.

슬프지만 어쩔 수 없습니다.

삼세번, 최소 세 번의 생산 작업을 거쳐야 소비자에게 판매할 수 있는 제품이 나옵니다.

 

첫 번째 시제품을 과감하게 해체하며 디버깅하는 작업을 통해 몇 가지 중요한 포인트를 발견했습니다.

특정한 부품을 제거해도 성능에 문제가 없다는 것과, 원해서 적용했던 부품이 스펙이 맞지 않았다는 것도,,,

구체적으로 말씀드리지 못하는 것은, 이런 것이 바로 회사의 기술 노하우이기 때문입니다.

직접 만들고 부수고 개선하는 과정에서 노하우가 생깁니다. 그리고 이 노하우는 비용을 투자하지 않으면

생기지 않습니다.

 

이제 체크가 모두 완료되었습니다. 

정식 제품으로 가기 위한 두 번째 시제품 생산 오더를 넣었습니다. 

다음 글에서는 CodeZoo Type1SC 보드를 정식으로 소개해 드리겠습니다.

 

작성자 : (주)코드주 장병남 대표 (rooney.jang@codezoo.co.kr)

무라타 Type1SC 통신 모듈(부품) 문의

(주)아성 전지만 이사  010-5418-8812  ( mlcc@asung.com )

 

https://www.devicemart.co.kr/goods/view?no=14077527 

LTE-CatM1 내장형 모뎀 / 사물인터넷 통신모듈

https://smartstore.naver.com/codezoo/products/7153689192

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